ホットメルトモールディングは、
一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に適しています。
接着剤ベースの樹脂（ポリアミド・ポリエステル・ポリオレフィン）での成形技術です。
低圧・低速・低温での成形が可能です。
加工技術＞ホットメルトモールディング
特徴：
■ 低温・低圧・低速成形のため、電子部品やプリント基板へのストレスが最少です。
■ 接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れています。
■ 金型も小型となるため初期費用も抑えられます。
■ ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消。
ホットメルトモールディング．コストダウン工法 は
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